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XC18V512PC20I供应商
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XC18V512PC20I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:20-PLCC（9x9）
- 技术参数：IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-PLCC
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC18V512PC20I参数详情：
这款由赛灵思半导体生产的XC18V512PC20I是一款专为FPGA配置设计的512kb PROM芯片，支持系统内编程，简化了开发流程。其3V-3.6V的宽电压范围和工业级工作温度(-40°C至85°C)使其适用于各种严苛环境，表面贴装设计则提高了生产效率。
值得注意的是，该芯片目前已停产，不适合用于新设计。对于现有系统的维护或升级，它仍然是一个可靠的选择，但新项目建议考虑Xilinx更新的替代型号，它们通常提供更高的存储容量、更低的功耗和更先进的封装选项，以满足现代电子设备对小型化和高性能的需求。
- 型号:XC18V512PC20I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:20-PLCC（9x9）
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-PLCC
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:系统内可编程
- 存储容量:512kb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:20-LCC（J 形引线）
- 供应商器件封装:20-PLCC（9x9）
- XC18V512PC20I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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