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XC2VP2-5FGG456C供应商
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XC2VP2-5FGG456C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 156 I/O 456FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC2VP2-5FGG456C参数详情:
XC2VP2-5FGG456C作为Xilinx Virtex-II Pro系列FPGA,凭借352个逻辑块和221KB嵌入式RAM资源,为通信设备和工业控制系统提供了理想的硬件加速平台。其156个I/O端口和1.5V低功耗设计,特别适合需要高性能信号处理和灵活接口配置的嵌入式应用,能在0°C至85°C的工业环境中稳定运行。
值得注意的是,XC2VP2-5FGG456C已停产,对于新设计项目,建议考虑Xilinx的Artix-7或Spartan-7系列替代方案。这些新一代产品在保持相似功能的同时,提供更高的集成度、更低的功耗和更先进的工艺技术。对于现有系统的维护或小批量生产,这款芯片仍可作为可靠的选择,但其生命周期有限,建议尽快规划替代方案。
- 型号:XC2VP2-5FGG456C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 156 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:352
- 逻辑元件/单元数:3168
- 总 RAM 位数:221184
- I/O 数:156
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
- XC2VP2-5FGG456C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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