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XC17S10XLVOG8I供应商
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XC17S10XLVOG8I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-TSOP
- 技术参数：IC PROM SERIEAL 10K 8-SOIC
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC17S10XLVOG8I参数详情：
XC17S10XLVOG8I是Xilinx推出的FPGA配置PROM，提供100kb存储容量，专为满足中小规模FPGA器件配置需求而设计。该芯片采用3V-3.6V低功耗工作电压，支持-40°C至85°C宽温工作，特别适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等可靠性要求高的场景。8-SOIC封装设计使其在空间受限的应用中表现出色。
值得注意的是，该芯片已停产，不建议用于新设计。对于需要FPGA配置存储的方案，建议考虑Xilinx更新的SPI系列PROM产品，如XCFxxS系列，它们提供更高的存储容量、更低的功耗以及多次可编程功能，能够更好地满足现代电子系统的设计需求并提供更长产品生命周期支持。
- 型号:XC17S10XLVOG8I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-TSOP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SERIEAL 10K 8-SOIC
- 系列:-
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:100kb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装:8-TSOP
- XC17S10XLVOG8I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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