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XC2S100-5FG456I供应商
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XC2S100-5FG456I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 196 I/O 456FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC2S100-5FG456I参数详情:
XC2S100-5FG456I作为Xilinx Spartan-II系列FPGA,提供100k门逻辑资源和196个I/O端口,结合40KB RAM容量,适合中等复杂度的数字逻辑设计。其2.375V-2.625V的宽电压范围和-40°C至100°C的工作温度,使其能够适应工业环境中的严苛条件,为原型验证和小批量生产提供灵活解决方案。
虽然这款芯片已停产,但它在通信设备、工业控制和测试仪器等领域仍有一定应用价值。对于新项目,建议考虑升级到Spartan-3或Artix系列,它们提供更高的性能、更低的功耗和更丰富的资源,同时保持良好的兼容性和设计延续性。
- 型号:XC2S100-5FG456I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 196 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:600
- 逻辑元件/单元数:2700
- 总 RAM 位数:40960
- I/O 数:196
- 栅极数:100000
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
- XC2S100-5FG456I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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