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XC2VP20-6FFG896C供应商
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XC2VP20-6FFG896C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，896-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC2VP20-6FFG896C参数详情：
XC2VP20-6FFG896C是Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA，拥有20880个逻辑单元和2320个CLB，配合1.6MB内置RAM，为复杂逻辑设计提供了充足的计算和存储能力。556个I/O引脚使其能够处理大规模数据交换，适合高带宽接口应用场景。
该芯片工作温度范围宽泛(0°C~85°C)，采用1.425V~1.575V低电压供电，能在保证性能的同时有效降低功耗。896-FCBGA封装提供了良好的散热性能和信号完整性，使其成为通信设备、工业自动化和高端数据处理系统的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP20-6FFG896C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：2320
- 逻辑元件/单元数：20880
- 总 RAM 位数：1622016
- I/O 数：556
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：896-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：896-FCBGA（31x31）
- XC2VP20-6FFG896C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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