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XC2V3000-4BF957I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,957-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 684 I/O 957FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC2V3000-4BF957I参数详情:

XC2V3000-4BF957I作为Xilinx Virtex-II系列旗舰产品,凭借300万逻辑门和3584个LAB/CLB单元,为复杂系统设计提供强大处理能力。其684个I/O接口和近177万位RAM资源,可同时处理多路高速数据流,满足通信、工业控制等领域对实时性和并行处理的高要求。

该芯片支持-40°C至100°C宽温工作范围,配合1.425V-1.575V低电压设计,既保证了系统稳定性,又降低了功耗。957-FCBGA封装提供良好的散热性能和信号完整性,是通信基站、医疗成像设备等高可靠性场景的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2V3000-4BF957I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 684 I/O 957FCBGA
  • 系列:Virtex-II
  • LAB/CLB 数:3584
  • 逻辑元件/单元数:-
  • 总 RAM 位数:1769472
  • I/O 数:684
  • 栅极数:3000000
  • 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:957-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:957-FCBGA(40x40)
  • XC2V3000-4BF957I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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