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XCV100E-6BG352I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:352-MBGA(35x35)
  • 技术参数:IC FPGA 196 I/O 352MBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XCV100E-6BG352I参数详情:

XCV100E-6BG352I是一款Virtex-E系列的FPGA芯片,拥有600个LAB/CLB和2700个逻辑单元,配备81920位RAM和196个I/O端口,适合中等复杂度的逻辑控制和数据处理任务。其352-LBGA封装设计使其在空间受限的应用中表现出色,工作温度范围-40°C至100°C确保了工业级环境的可靠性。

需要注意的是,该芯片已停产,不适合新设计项目。对于现有维护或小批量生产,可作为临时解决方案。若需替代品,建议考虑Xilinx的Spartan-6或Artix-7系列,它们提供类似功能但具有更先进的工艺和更长的产品生命周期支持。

  • 型号:XCV100E-6BG352I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:352-MBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 196 I/O 352MBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:600
  • 逻辑元件/单元数:2700
  • 总 RAM 位数:81920
  • I/O 数:196
  • 栅极数:128236
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:352-LBGA 裸焊盘,金属
  • 供应商器件封装:352-MBGA(35x35)
  • XCV100E-6BG352I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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