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XC2V1000-4BGG575C供应商
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XC2V1000-4BGG575C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:575-BGA（31x31）
- 技术参数：IC FPGA 328 I/O 575BGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC2V1000-4BGG575C参数详情：
XC2V1000-4BGG575C作为Xilinx Virtex-II系列FPGA，提供百万门级逻辑资源和737Kb嵌入式RAM，328个I/O端口使其成为复杂数字系统设计的理想选择。该芯片支持1.5V低电压工作，适合通信设备、工业控制和高端计算加速等需要高密度逻辑和灵活配置的场景。
需要注意的是，XC2V1000-4BGG575C已停产，建议新设计考虑Xilinx更新的Artix或Kintex系列FPGA，它们提供更高性能、更低功耗和更先进的架构，同时保持良好的兼容性和开发工具支持，确保长期供货和技术更新。
- 型号:XC2V1000-4BGG575C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:575-BGA（31x31）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 328 I/O 575BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1280
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:737280
- I/O 数:328
- 栅极数:1000000
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:575-BBGA
- 供应商器件封装:575-BGA（31x31）
- XC2V1000-4BGG575C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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