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XC3S4000-5FG676C供应商
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XC3S4000-5FG676C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 489 I/O 676FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S4000-5FG676C参数详情：
XC3S4000-5FG676C作为Xilinx Spartan-3系列旗舰级FPGA，提供400万门逻辑资源和近1.8MB内存，配合489个I/O端口，适合处理复杂算法和大规模数据流。其低功耗设计（1.14V~1.26V）和工业级工作温度范围使其成为通信、工业控制和图像处理等领域的理想选择。
这款676-BBGA封装的FPGA器件凭借其6912个逻辑单元和灵活的架构，能够同时处理多个并行任务，减少系统组件数量，简化PCB设计。对于需要高性价比解决方案的工程师而言，它提供了可重构硬件加速的能力，特别适合原型验证和小批量生产应用。
- 型号:XC3S4000-5FG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 489 I/O 676FCBGA
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6912
- 逻辑元件/单元数:62208
- 总 RAM 位数:1769472
- I/O 数:489
- 栅极数:4000000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
- XC3S4000-5FG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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