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XC17256ELVO8I供应商
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XC17256ELVO8I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-TSOP
- 技术参数：IC PROM SER I-TEMP 256K 8-SOIC
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC17256ELVO8I参数详情：
XC17256ELVO8I是Xilinx推出的一款工业级FPGA配置PROM，提供256Kb存储容量，专为高可靠性的FPGA系统设计。其宽温工作范围（-40°C至85°C）和低功耗特性（3V-3.6V供电）使其成为工业控制、通信设备等严苛环境下的理想选择。采用8-SOIC封装设计，便于表面贴装工艺，简化了PCB布局和装配流程。
需要注意的是，该芯片已停产，新设计建议考虑Xilinx的替代系列如XC18V系列或SPI Flash解决方案，它们提供更高的存储密度、多次可编程能力和更先进的封装选项，同时保持与现有设计的兼容性。
- 型号:XC17256ELVO8I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-TSOP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SER I-TEMP 256K 8-SOIC
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:256Kb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装:8-TSOP
- XC17256ELVO8I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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