XCZU3EG-2SFVC784E

XCZU3EG-2SFVC784E是一款集成了高性能ARM处理器与丰富FPGA资源的异构多核SoC，采用四核Cortex-A53与双核Cortex-R5的混合架构，最高运行频率达1.3GHz，特别适合需要实时处理与复杂算法并重的应用场景。其154K+逻辑单元的FPGA部分提供了高度可定制化的硬件加速能力，而多样化的接口支持使其能够轻松连接各类传感器与外设。

这款工业级温度范围(0°C~100°C)的MPSoC芯片凭借其强大的计算能力与灵活的配置选项，在工业自动化、边缘计算设备、高端通信系统及智能视觉处理等领域表现出色。其单芯片解决方案大幅降低了系统复杂度与功耗，同时提高了整体可靠性与性能，是高性能嵌入式系统设计的理想选择。

• 型号:XCZU3EG-2SFVC784E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:784-FCBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:784-BFBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:784-FCBGA（23x23）
• XCZU3EG-2SFVC784E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。