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XC6SLX75-N3FG676C供应商
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XC6SLX75-N3FG676C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 408 I/O 676FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC6SLX75-N3FG676C参数详情:
XC6SLX75-N3FG676C是Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA,提供5831个逻辑单元和408个I/O端口,具备3.17MB的嵌入式存储器,适合需要高性能处理和灵活逻辑配置的应用场景。其低功耗设计(1.14V-1.26V工作电压)和表面贴装封装特性使其成为工业控制、通信设备和数据处理系统的理想选择,能够满足复杂逻辑运算和高速数据处理的并行处理需求。
值得注意的是,该芯片已停产,建议新设计考虑Xilinx的Artix-7或Spartan-7系列替代产品,它们在保持相似性能的同时提供更先进的工艺和更低的功耗。对于现有系统维护,可以适当库存或寻找兼容型号以确保系统长期稳定运行。
- 型号:XC6SLX75-N3FG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 408 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总 RAM 位数:3170304
- I/O 数:408
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
- XC6SLX75-N3FG676C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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