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XCV800-6FG676C供应商
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XCV800-6FG676C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCV800-6FG676C参数详情：
XCV800-6FG676C是一款Virtex系列的高密度FPGA，提供21168个逻辑单元和444个I/O接口，特别适合需要复杂逻辑处理和高速数据传输的应用。其114Kb的存储资源和676-BBGA封装使其成为通信设备、工业控制和信号处理系统的理想选择，能够满足高性能计算需求的同时保持较低功耗。
需要注意的是，该芯片已停产，不适合新设计。对于现有系统维护或小批量生产，XCV800-6FG676C仍是可靠选择。若需开发新产品，建议考虑Xilinx的Artix-7或Kintex-7系列替代方案，它们提供相似性能但具备更先进的技术支持和更长的生命周期，同时保持软件兼容性以简化升级路径。
- 型号:XCV800-6FG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4704
- 逻辑元件/单元数:21168
- 总 RAM 位数:114688
- I/O 数:444
- 栅极数:888439
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
- XCV800-6FG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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