XCZU7EV-1FBVB900I

XCZU7EV-1FBVB900I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列旗舰产品，融合四核ARM Cortex-A53应用处理器、双核Cortex-R5实时处理器和Mali-400 MP2 GPU，配合504K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供强大的异构计算能力。其丰富的工业级接口包括CANbus、以太网、USB等，支持-40°C至100°C宽温工作，非常适合严苛环境下的工业自动化、边缘计算和通信设备应用。

这款SoC芯片的ARM+FPGA混合架构允许开发者灵活分配计算任务，在实时控制与复杂算法处理间取得平衡，同时高集成度设计有效降低系统功耗和板级空间需求。其1.2GHz主频和强大的并行处理能力，使其成为视频处理、工业控制和高端嵌入式系统的理想选择，能够显著减少开发复杂度并加速产品上市时间。

• 型号:XCZU7EV-1FBVB900I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，600MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCZU7EV-1FBVB900I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。