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XC3S400A-4FG400C供应商
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XC3S400A-4FG400C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:400-FBGA（21x21）
- 技术参数：IC FPGA 311 I/O 400FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S400A-4FG400C参数详情：
XC3S400A-4FG400C作为Xilinx Spartan-3A系列的中等规模FPGA，提供了平衡的逻辑资源与I/O配置，是工业控制、通信设备和原型设计的理想选择。其896个逻辑单元块和368KB内存足以处理复杂的数字逻辑任务，而311个I/O引脚确保了与多种外设的灵活连接能力。
这款FPGA采用低功耗设计（1.14V~1.26V）和工业级工作温度范围（0°C~85°C），特别适合要求稳定性的严苛环境。其400-BGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能，同时保持了合理的成本效益，是原型验证和小批量生产的理想解决方案，尤其适合需要快速迭代和灵活配置的应用场景。
- 型号:XC3S400A-4FG400C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:400-FBGA（21x21）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 311 I/O 400FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:896
- 逻辑元件/单元数:8064
- 总 RAM 位数:368640
- I/O 数:311
- 栅极数:400000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:400-BGA
- 供应商器件封装:400-FBGA（21x21）
- XC3S400A-4FG400C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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