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XCR3064XL-6VQ100C供应商
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XCR3064XL-6VQ100C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件),产品封装:100-TQFP
- 技术参数:IC CPLD 64MC 5.5NS 100VQFP
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XCR3064XL-6VQ100C参数详情:
XCR3064XL-6VQ100C是Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的CPLD器件,凭借5.5ns的超低延迟和3V~3.6V的宽电压工作范围,为系统设计提供了卓越的性能与功耗平衡。该芯片集成64个宏单元和68个I/O端口,支持系统内编程(ISP),可满足复杂逻辑控制需求且便于现场升级,特别适合对实时性要求高的应用场景。
凭借表面贴装的100-TQFP封装形式,XCR3064XL-6VQ100C可在0°C~70°C的工业温度范围内稳定工作,广泛应用于工业控制、通信设备和消费电子等领域。其系统内可编程特性让设计人员能够灵活调整逻辑功能,缩短产品开发周期,是替代传统逻辑IC的理想选择,可大幅降低系统复杂度和BOM成本。
- 制造商产品型号:XCR3064XL-6VQ100C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC CPLD 64MC 5.5NS 100VQFP
- 产品系列:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 包装:托盘
- 系列:CoolRunner XPLA3
- 零件状态:有源
- 可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
- 延迟时间tpd(1)最大值:5.5ns
- 供电电压-内部:3V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数:4
- 宏单元数:64
- 栅极数:1500
- I/O数:68
- 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:100-TQFP
- XCR3064XL-6VQ100C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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