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XC3S5000-4FG676I供应商
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XC3S5000-4FG676I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 489 I/O 676FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S5000-4FG676I参数详情：
XC3S5000-4FG676I作为Xilinx Spartan-3系列的高性能FPGA，提供强大的处理能力和灵活性。其74880个逻辑单元和500万门逻辑资源，配合高达1.92MB的内部存储器，使其能够处理复杂算法和大规模数据流。489个I/O端口确保了与各种外设和系统的无缝连接，适合需要高度定制化逻辑的应用场景。
该芯片工作温度范围广（-40°C至100°C），电压需求低（1.14V-1.26V），特别适合工业控制、通信设备、测试测量仪器等要求高可靠性和低功耗的应用场景。其676-BBGA封装提供了良好的散热性能和紧凑的电路板布局，使设计人员能够在有限空间内实现复杂功能，同时保持系统稳定性。
- 型号:XC3S5000-4FG676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 489 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8320
- 逻辑元件/单元数:74880
- 总 RAM 位数:1916928
- I/O 数:489
- 栅极数:5000000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
- XC3S5000-4FG676I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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