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XC4VFX12-12SFG363C供应商
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XC4VFX12-12SFG363C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，363-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC4VFX12-12SFG363C参数详情：
XC4VFX12-12SFG363C是Xilinx Virtex-4 FX系列中的中等规模FPGA，拥有1368个逻辑单元和663K位RAM，提供240个I/O接口，适合需要平衡性能与成本的应用场景。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和363-FBGA封装使其成为通信设备和嵌入式系统的理想选择，特别适合需要硬件加速和信号处理的应用。
这款芯片凭借其灵活的可编程特性和充足的逻辑资源，能够实现从数据处理到接口转换等多种功能，是原型验证和小批量生产的理想解决方案。其工作温度范围(0°C-85°C)确保了在工业环境中的稳定运行，为工程师提供了可靠的设计平台。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC4VFX12-12SFG363C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- 系列：Virtex-4 FX
- LAB/CLB 数：1368
- 逻辑元件/单元数：12312
- 总 RAM 位数：663552
- I/O 数：240
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：363-FBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：363-FCBGA（17x17）
- XC4VFX12-12SFG363C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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