XCV300E-7BG352I

XCV300E-7BG352I作为Xilinx Virtex-E系列的FPGA芯片，提供了6912个逻辑单元和1536个CLB，配合131KB的内存资源和260个I/O端口，能够满足复杂逻辑设计和高数据处理需求。其宽温工作范围(-40°C~100°C)和表面贴装设计，使其特别适合工业控制、通信设备和测试测量等需要高可靠性和灵活性的应用场景。

虽然XCV300E-7BG352I已停产，但其稳定性能和成熟生态系统使其在现有设备维护和特定领域仍有应用价值。对于新设计，建议考虑Xilinx Artix或Spartan系列FPGA，它们提供了更低的功耗和更新的功能集，同时保持良好的兼容性和性价比。

• 型号:XCV300E-7BG352I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:352-MBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1536
• 逻辑元件/单元数:6912
• 总 RAM 位数:131072
• I/O 数:260
• 栅极数:411955
• 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:352-LBGA 裸焊盘，金属
• 供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
• XCV300E-7BG352I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。