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XC3S50-4CPG132C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSPBGA(8x8)
  • 技术参数:IC FPGA 89 I/O 132CSBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC3S50-4CPG132C参数详情:

XC3S50-4CPG132C是Xilinx Spartan-3系列的一款中等规模FPGA,虽已停产,但在特定应用场景下仍具价值。该芯片拥有1728个逻辑单元和73KB RAM,结合89个I/O口,提供了足够的灵活性处理多种数字逻辑任务,适用于工业控制、通信接口和简单信号处理等场景。

考虑到该芯片已停产,新设计建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列替代产品,它们提供更高的性能、更低的功耗和更新的功能集。对于现有系统维护,XC3S50-4CPG132C凭借其1.14V-1.26V的宽电压范围和0°C-85°C的工作温度,仍能胜任大多数工业环境下的可靠运行需求。

  • 型号:XC3S50-4CPG132C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:132-CSPBGA(8x8)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 89 I/O 132CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:192
  • 逻辑元件/单元数:1728
  • 总 RAM 位数:73728
  • I/O 数:89
  • 栅极数:50000
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:132-TFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
  • XC3S50-4CPG132C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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