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XCZU6EG-3FFVB1156E

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:1156-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XCZU6EG-3FFVB1156E参数详情:

XCZU6EG-3FFVB1156E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能解决方案,集成了四核ARM Cortex-A53处理器(1.5GHz)和双核ARM Cortex-R5实时处理器,配合469K+逻辑单元的FPGA资源,为复杂嵌入式系统提供强大计算能力和灵活可编程逻辑。这款芯片特别适合需要实时处理与高性能计算相结合的应用场景,如工业自动化、边缘计算和高级图像处理系统。

该芯片提供丰富的工业标准接口,包括以太网、CAN总线、USB OTG等,支持-40°C至100°C的宽温工作范围,确保在严苛工业环境下的稳定运行。其双核ARM Cortex-R5处理器专为实时任务设计,而四核Cortex-A53则处理复杂应用逻辑,这种异构架构设计使系统开发者能够在单一芯片上实现高性能与实时性的完美平衡,显著降低系统功耗和开发复杂度。

  • 制造商产品型号:XCZU6EG-3FFVB1156E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:600MHz,1.5GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,469K+ 逻辑单元
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1156-BBGA,FCBGA
  • XCZU6EG-3FFVB1156E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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