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XCZU6EG-1FFVB1156E

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:1156-FCBGA(35x35)
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XCZU6EG-1FFVB1156E参数详情:

XCZU6EG-1FFVB1156E是Xilinx推出的高性能MPSoC,将四核Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器及469K+逻辑单元完美融合,为复杂系统设计提供异构计算能力。其1.2GHz主频和Mali-400 MP2图形处理器,使其特别适合需要实时处理与图形渲染的高端应用场景。

该芯片丰富的接口连接能力(CAN、以太网、USB等)和工业级工作温度范围,使其成为工业自动化、边缘计算和通信基础设施的理想选择。软硬件协同的设计理念,让开发人员能够在FPGA硬件加速与ARM处理器灵活性之间取得完美平衡,大幅缩短产品上市时间。

  • 型号:XCZU6EG-1FFVB1156E
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:1156-FCBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,469K+ 逻辑单元
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
  • XCZU6EG-1FFVB1156E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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