XCKU035-1FBVA676I

XCKU035-1FBVA676I作为Xilinx Kintex UltraScale系列的FPGA芯片，拥有44万逻辑单元和近20MB内存资源，为高带宽数据处理和复杂算法实现提供强大硬件加速支持。其312个I/O接口和低功耗设计(0.92V-0.98V)使其成为通信基础设施、数据中心加速和工业自动化系统的理想选择。

这款-40°C至100°C宽温工作范围的FPGA芯片，特别适合要求高可靠性的严苛环境。其676-BBGA封装设计简化了PCB布局，而丰富的逻辑资源和内存容量为工程师提供了高度灵活性，能够针对特定应用进行硬件优化，显著提升系统性能并降低整体功耗。

• 型号:XCKU035-1FBVA676I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FCBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 312 I/O 676FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:25391
• 逻辑元件/单元数:444343
• 总 RAM 位数:19456000
• I/O 数:312
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.922V ~ 0.979V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
• XCKU035-1FBVA676I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。