XCZU4EV-3FBVB900E

XCZU4EV-3FBVB900E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一款高性能嵌入式SoC，集成了四核Cortex-A53和双核Cortex-R5处理器，搭配192K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂工业应用提供卓越的处理能力与硬件加速性能。900-BBGA封装设计使其在高集成度的同时保持了良好的散热特性，0°C至100°C的工作温度范围确保了工业环境下的稳定运行。

该芯片丰富的接口资源(CAN、以太网、USB OTG等)使其成为工业自动化、边缘计算和嵌入式视觉系统的理想选择，能够同时满足实时控制与高性能计算的双重需求。其MCU+FPGA的异构架构设计为工程师提供了灵活的系统开发方案，可在不增加外部组件的情况下实现复杂功能，有效降低系统成本和BOM清单复杂度。

• 型号:XCZU4EV-3FBVB900E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:600MHz，1.5GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，192K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCZU4EV-3FBVB900E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。