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XCV200-4FG456C供应商
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XCV200-4FG456C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:456-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 284 I/O 456FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCV200-4FG456C参数详情：
XCV200-4FG456C作为Xilinx Virtex系列FPGA，凭借其236666个逻辑门和284个I/O引脚，为复杂逻辑设计提供了强大处理能力。芯片内置57344位RAM和5292个逻辑单元，特别适合需要高速数据处理和多接口通信的应用场景，如工业控制、通信设备和高端消费电子产品。
需要注意的是，该芯片已停产，不建议用于新设计。对于新项目，建议考虑Xilinx当前Virtex-7系列或Artix-7系列FPGA，它们提供更高性能、更低功耗和更先进的封装技术，同时保持软件兼容性，可减少重新设计的工作量和风险。
- 型号:XCV200-4FG456C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 284 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1176
- 逻辑元件/单元数:5292
- 总 RAM 位数:57344
- I/O 数:284
- 栅极数:236666
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
- XCV200-4FG456C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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