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XC3S700A-5FG400C供应商
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XC3S700A-5FG400C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，400-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 311 I/O 400FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S700A-5FG400C参数详情：
XC3S700A-5FG400C是Xilinx Spartan-3A系列的中等规模FPGA，拥有14,732个逻辑单元和311个I/O引脚，为复杂数字逻辑设计提供充足资源。其368Kbit嵌入式RAM和低功耗特性使其成为成本敏感型应用的理想选择，宽工作温度范围确保在工业环境中的稳定运行。
这款芯片特别适合通信协议转换、工业控制、嵌入式系统以及需要硬件加速的应用场景。400-BGA封装提供了良好的散热性能和引脚密度，使其在空间受限的应用中仍能保持灵活性。对于追求高性能与成本平衡的设计师来说，XC3S700A提供了Xilinx FPGA生态系统的完整支持，同时保持了开发周期短、上市速度快的优势。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S700A-5FG400C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 311 I/O 400FBGA
- 系列：Spartan-3A
- LAB/CLB 数：1472
- 逻辑元件/单元数：13248
- 总 RAM 位数：368640
- I/O 数：311
- 栅极数：700000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：400-BGA
- 供应商器件封装：400-FBGA（21x21）
- XC3S700A-5FG400C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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