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XA3S1500-4FGG456I供应商
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XA3S1500-4FGG456I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:456-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 333 I/O 456FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XA3S1500-4FGG456I参数详情：
XA3S1500-4FGG456I是Xilinx推出的汽车级Spartan-3 XA系列FPGA，拥有333个I/O和丰富的逻辑资源，特别适合需要高可靠性和宽温范围的车载电子系统。其3328个LAB单元和近600KB的RAM容量足以处理复杂的实时控制任务，而1.14V~1.26V的低电压设计确保了能效表现。
值得注意的是，该芯片已停产，对于新项目设计，建议考虑Xilinx的Spartan-7或Artix-7系列替代方案。不过，对于现有系统的维护和升级，XA3S1500-4FGG456I凭借其AEC-Q100认证和-40°C~100°C的工作温度范围，仍然是汽车电子领域可靠的选择。
- 型号:XA3S1500-4FGG456I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 333 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3328
- 逻辑元件/单元数:29952
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:333
- 栅极数:1500000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
- XA3S1500-4FGG456I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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