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XC2V250-4FGG456I供应商
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XC2V250-4FGG456I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 200 I/O 456FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC2V250-4FGG456I参数详情:
XC2V250-4FGG456I是Xilinx Virtex-II系列中一款中等规模FPGA,具备384个逻辑单元、442KB嵌入式RAM和200个I/O引脚,为复杂逻辑控制和信号处理提供强大性能。其1.5V低电压设计和-40°C至100°C宽温工作范围,使其特别适合工业控制、通信设备和原型验证等场景,能够灵活实现各种定制化数字功能。
需要注意的是,该芯片已停产,不建议用于新设计。对于新项目,建议考虑Xilinx最新Artix-7或Spartan-7系列,它们在保持相似逻辑规模的同时,提供更高的能效比、更先进的I/O标准和更低的静态功耗,同时获得更长的产品生命周期和技术支持。
- 型号:XC2V250-4FGG456I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 200 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:384
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:442368
- I/O 数:200
- 栅极数:250000
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
- XC2V250-4FGG456I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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