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XC3S2000-5FG676C供应商
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XC3S2000-5FG676C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 489 I/O 676FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S2000-5FG676C参数详情：
XC3S2000-5FG676C是Xilinx Spartan-3系列FPGA中的高密度型号，拥有200万门逻辑资源和489个I/O端口，为复杂系统设计提供了强大的可编程平台。其737KB的嵌入式RAM和大容量CLB阵列使其特别适合处理密集型算法和实时数据流，同时1.14V-1.26V的低电压设计确保了在各种应用中的能效表现。
这款676-BBGA封装的FPGA适用于工业控制、通信设备和测试测量系统等需要高可靠性和灵活性的场景。其0°C至85°C的工业级工作温度范围确保了在严苛环境下的稳定运行，是传统ASIC和ASSP的理想替代方案，能够显著缩短产品开发周期并降低系统总体成本。
- 制造商产品型号：XC3S2000-5FG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 489 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：散装
- 系列：Spartan-3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：5120
- 逻辑元件/单元数：46080
- 总RAM位数：737280
- I/O数：489
- 栅极数：2000000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
- XC3S2000-5FG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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