XCZU3CG-L2SBVA484E

XCZU3CG-L2SBVA484E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能SoC器件，集成了双核Cortex-A53应用处理器和双核Cortex-R5实时处理器，搭配154K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂系统提供卓越的处理能力与灵活性。其1.3GHz主频和丰富的外设接口（包括以太网、USB、CAN等）使其成为工业控制、边缘计算和通信基础设施的理想选择，能够在严苛的0°C至100°C工作温度下稳定运行。

这款484-BFBGA封装的器件将ARM处理器的软件生态与FPGA的硬件可编程性完美结合，为工程师提供了从算法加速到实时控制的全面解决方案。其高集成度设计不仅简化了系统架构，还降低了整体功耗和物料清单成本，特别适合需要高性能处理与定制硬件加速相结合的应用场景，如智能视频分析、5G基站和高级驾驶辅助系统。

• 型号:XCZU3CG-L2SBVA484E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:484-FCBGA（19x19）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BFBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:484-FCBGA（19x19）
• XCZU3CG-L2SBVA484E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。