XCZU19EG-2FFVD1760I

XCZU19EG-2FFVD1760I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EG系列旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53和双核ARM Cortex-R5处理器，搭配1143K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供卓越性能与灵活性。其1.3GHz主频和丰富的工业接口组合，使其成为高性能边缘计算和实时信号处理的理想选择。

这款芯片特别适合工业自动化、5G通信和智能视频处理等场景，其-40°C至100°C的宽温设计确保在严苛环境下的稳定运行。FPGA与ARM处理器的异构架构设计，允许开发者根据应用需求灵活分配计算资源，实现硬件加速与软件定义的完美平衡，大幅降低系统开发复杂度和总体拥有成本。

• 型号:XCZU19EG-2FFVD1760I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，1143K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• XCZU19EG-2FFVD1760I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。