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XCVU33P-L2FSVH2104E供应商
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XCVU33P-L2FSVH2104E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2104-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA VIRTEX UP 2104SBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCVU33P-L2FSVH2104E参数详情：
XCVU33P-L2FSVH2104E作为Xilinx Virtex UltraScale+系列的高端FPGA，拥有近百万逻辑单元和24MB嵌入式RAM，为复杂算法处理和大规模并行计算提供强大算力支持。其2104-BBGA封装和208个I/O接口设计，使其成为高速通信、数据中心加速和人工智能推理等高性能应用的理想选择。
该芯片采用0.7V低功耗供电设计，在提供卓越性能的同时兼顾能效比，工作温度范围覆盖0°C至100°C，确保在各种工业环境下的稳定运行。其丰富的逻辑资源和内存配置，特别适合需要大规模并行处理能力的场景，如5G基站、雷达系统和高端测试测量设备，可显著降低系统整体功耗和开发复杂度。
- 制造商产品型号：XCVU33P-L2FSVH2104E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA VIRTEX UP 2104SBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：54960
- 逻辑元件/单元数：961800
- 总RAM位数：24746394
- I/O数：208
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.698V ~ 0.742V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：2104-BBGA，FCBGA
- XCVU33P-L2FSVH2104E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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