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XC2S30-5CSG144I供应商
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XC2S30-5CSG144I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:144-LCSBGA(12x12)
- 技术参数:IC FPGA 92 I/O 144CSBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC2S30-5CSG144I参数详情:
XC2S30-5CSG144I是Xilinx Spartan-II系列的中等规模FPGA,提供30K系统门和92个I/O,结合24KB嵌入式RAM,为中等复杂度的数字逻辑设计提供了灵活解决方案。其144-TFBGA封装设计适合空间受限的应用场景,而宽工作温度范围(-40°C至100°C)确保了工业环境的稳定运行。
这款FPGA特别适合通信接口控制、工业自动化、小型数据采集系统等应用,其可重构特性允许工程师根据需求动态调整功能,减少专用ASIC开发成本和时间。2.375V~2.625V的工作电压使其在功耗敏感的应用中也能保持良好性能,是原型验证和小批量生产的理想选择。
- 型号:XC2S30-5CSG144I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:144-LCSBGA(12x12)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 92 I/O 144CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:216
- 逻辑元件/单元数:972
- 总 RAM 位数:24576
- I/O 数:92
- 栅极数:30000
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:144-TFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:144-LCSBGA(12x12)
- XC2S30-5CSG144I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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