Xilinx(赛灵思,AMD)产品型号搜索：
当前位置：Xilinx代理商 >> Xilinx公司（赛灵思，AMD）产品型号 - XC7K325T-1FF676C
XC7K325T-1FF676C供应商
产品参考图片
XC7K325T-1FF676C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC7K325T-1FF676C参数详情：
XC7K325T-1FF676C作为Xilinx Kintex-7系列的旗舰型号，凭借32万逻辑单元和16MB片上RAM资源，为高性能计算和信号处理提供了强大硬件加速平台。其250个I/O接口和工业级工作温度范围（0°C~85°C），使其成为通信设备、工业自动化和医疗成像等严苛环境的理想选择。
该芯片采用676-FCBGA封装，在紧凑尺寸下实现了出色的性能功耗比，特别适合需要实时处理大量数据的应用场景。其灵活的架构支持多种高速接口协议，可显著降低系统整体成本和开发周期，是追求高性能与成本平衡的工程师的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K325T-1FF676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- 总 RAM 位数：16404480
- I/O 数：250
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：676-FCBGA（27x27）
- XC7K325T-1FF676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
Xilinx公司产品现货专家，订购AMD公司产品不限最低起订量，Xilinx（赛灵思）产品大陆现货即时发货，香港库存3-5天发货，海外库存7-10天发货
寻找全球Xilinx代理商现货货源 - Xilinx公司（赛灵思，AMD）电子元件在线订购