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XC7K410T-1FFG676C供应商
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XC7K410T-1FFG676C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FCBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7K410T-1FFG676C参数详情：
XC7K410T-1FFG676C作为Xilinx Kintex-7系列的旗舰FPGA，凭借40万+逻辑单元和29MB大容量内存，为复杂系统设计提供强大算力支持。其400个高速I/O接口和优化的功耗设计(0.97V~1.03V)，特别适合要求严苛的信号处理和高速数据传输场景。
这款676-BBGA封装的FPGA在通信设备、工业自动化和航空航天领域表现出色，可灵活配置实现从基带处理到实时图像分析等多种功能。其0°C~85°C的工业级工作温度范围，确保系统在各种环境下的稳定运行，是构建高可靠性嵌入式系统的理想选择。
- 型号:XC7K410T-1FFG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:31775
- 逻辑元件/单元数:406720
- 总 RAM 位数:29306880
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
- XC7K410T-1FFG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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