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XCV2600E-6FG1156C供应商
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XCV2600E-6FG1156C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 804 I/O 1156FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCV2600E-6FG1156C参数详情：
XCV2600E-6FG1156C是Xilinx Virtex-E系列中的旗舰FPGA芯片，凭借其12696个LAB/CLB单元和57132个逻辑元件，为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。高达753664位的RAM和3263755个栅极，使其特别适合处理大规模数据流和并行计算任务，同时804个I/O引脚确保了与外部系统的高速连接能力。
这款FPGA芯片工作温度范围宽(0°C~85°C)，采用1.71V~1.89V低电压供电，在保证高性能的同时实现了能效平衡。1156-FBGA封装使其适用于高端通信设备、航空航天、军事系统和工业自动化等需要高可靠性和稳定性的场景，是原型验证和批量生产的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV2600E-6FG1156C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 804 I/O 1156FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：12696
- 逻辑元件/单元数：57132
- 总 RAM 位数：753664
- I/O 数：804
- 栅极数：3263755
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA
- 供应商器件封装：1156-FBGA（35x35）
- XCV2600E-6FG1156C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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