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XCV200E-7FG256C供应商
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XCV200E-7FG256C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCV200E-7FG256C参数详情：
XCV200E-7FG256C作为Xilinx Virtex-E系列的FPGA芯片，提供了1176个LAB/CLB和高达114K位的内部RAM资源，结合176个I/O接口，能够胜任复杂逻辑处理和系统互联需求。其306K等效逻辑门的处理能力，使其成为通信、工业控制和数据处理等应用场景的理想选择，为工程师提供灵活的硬件加速方案。
这款采用256-BGA封装的FPGA芯片工作温度范围覆盖0°C至85°C，适合大多数商业和工业环境。其1.71V~1.89V的宽电压设计增强了系统适应性，而表面贴装工艺则简化了PCB布局流程，帮助工程师在有限空间内实现高性能系统设计，特别适合需要高集成度和灵活性的应用场景。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV200E-7FG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：1176
- 逻辑元件/单元数：5292
- 总 RAM 位数：114688
- I/O 数：176
- 栅极数：306393
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-BGA
- 供应商器件封装：256-FBGA（17x17）
- XCV200E-7FG256C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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