XC3S400-4FGG456C

XC3S400-4FGG456C是Xilinx Spartan-3系列FPGA，提供40万系统门容量和丰富的逻辑资源，包含896个CLB单元和8064个逻辑单元，以及近300KB的RAM存储空间。264个I/O接口使其能够处理复杂的系统连接需求，而1.14V-1.26V的低功耗设计确保在各种应用场景中都能保持高效能表现，特别适合对功耗敏感的系统设计。

这款FPGA芯片凭借其可编程特性和强大的处理能力，广泛应用于工业控制、通信设备和消费电子等领域。456-BBGA表面贴装封装便于PCB布局和系统集成，0°C至85°C的宽广工作温度范围确保在多种环境下稳定运行。作为有源产品，XC3S400-4FGG456C仍可用于现有系统维护和新设计，为工程师提供灵活的解决方案。

• 型号:XC3S400-4FGG456C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:456-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 264 I/O 456FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:896
• 逻辑元件/单元数:8064
• 总 RAM 位数:294912
• I/O 数:264
• 栅极数:400000
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:456-BBGA
• 供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
• XC3S400-4FGG456C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。