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XCV200-4FG256C供应商
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XCV200-4FG256C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCV200-4FG256C参数详情：
XCV200-4FG256C作为Xilinx Virtex系列的中高端FPGA，凭借其1176个逻辑单元块和5292个逻辑元件，为复杂系统设计提供了强大的逻辑处理能力。57344位的内置RAM和176个I/O端口使其特别适合需要高数据吞吐量和多接口连接的应用场景，如通信协议转换、信号处理和实时控制系统。
这款256-BGA封装的FPGA工作电压范围2.375V~2.625V，商业级温度范围确保了在各种工业环境中的稳定运行。其可编程特性为工程师提供了极大的设计灵活性，能够快速适应不同的功能需求，显著缩短产品开发周期，特别适合需要频繁更新功能的原型设计和中小批量生产应用。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV200-4FG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 系列：Virtex
- LAB/CLB 数：1176
- 逻辑元件/单元数：5292
- 总 RAM 位数：57344
- I/O 数：176
- 栅极数：236666
- 电压 - 电源：2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-BGA
- 供应商器件封装：256-FBGA（17x17）
- XCV200-4FG256C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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