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XCV100-6FG256C供应商
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XCV100-6FG256C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCV100-6FG256C参数详情：
XCV100-6FG256C作为Xilinx Virtex系列FPGA产品，提供600个CLB和2700个逻辑单元的丰富资源，配合40KB嵌入式RAM，可灵活实现复杂的数字逻辑功能。176个I/O接口和256-BGA封装设计使其在有限空间内实现高集成度，适合需要高性能信号处理和实时控制的应用场景。
尽管该芯片已停产，但其2.375V~2.625V的工作电压和0°C~85°C的工业级温度范围，使其仍可作为现有设备的可靠替代方案。对于新设计，建议考虑Xilinx更新的Virtex系列产品，它们在保持兼容性的同时提供更高性能和更低功耗优势。
- 型号:XCV100-6FG256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:600
- 逻辑元件/单元数:2700
- 总 RAM 位数:40960
- I/O 数:176
- 栅极数:108904
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
- XCV100-6FG256C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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