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XCV400-5BG560I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:560-MBGA(42.5x42.5)
  • 技术参数:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XCV400-5BG560I参数详情:

XCV400-5BG560I是Xilinx Virtex系列的一款高性能FPGA芯片,提供2400个LAB/CLB逻辑单元和404个I/O引脚,配备81920位RAM资源,能够处理复杂的逻辑运算和数据处理任务。尽管该芯片已停产,但其在工业控制、通信设备和信号处理等领域的稳定表现使其仍适用于现有维护项目。

这款560-LBGA封装的FPGA工作温度范围-40°C至100°C,电压支持2.375V~2.625V,具备良好的环境适应性。对于新项目设计,建议考虑Xilinx更新的Virtex系列替代型号,以获得更优的性能、功耗比和长期技术支持,确保产品的可持续发展。

  • 型号:XCV400-5BG560I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:560-MBGA(42.5x42.5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2400
  • 逻辑元件/单元数:10800
  • 总 RAM 位数:81920
  • I/O 数:404
  • 栅极数:468252
  • 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:560-LBGA 裸焊盘,金属
  • 供应商器件封装:560-MBGA(42.5x42.5)
  • XCV400-5BG560I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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