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XCV400-5BG560I供应商
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XCV400-5BG560I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:560-MBGA(42.5x42.5)
- 技术参数:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XCV400-5BG560I参数详情:
XCV400-5BG560I是Xilinx Virtex系列的一款高性能FPGA芯片,提供2400个LAB/CLB逻辑单元和404个I/O引脚,配备81920位RAM资源,能够处理复杂的逻辑运算和数据处理任务。尽管该芯片已停产,但其在工业控制、通信设备和信号处理等领域的稳定表现使其仍适用于现有维护项目。
这款560-LBGA封装的FPGA工作温度范围-40°C至100°C,电压支持2.375V~2.625V,具备良好的环境适应性。对于新项目设计,建议考虑Xilinx更新的Virtex系列替代型号,以获得更优的性能、功耗比和长期技术支持,确保产品的可持续发展。
- 型号:XCV400-5BG560I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:560-MBGA(42.5x42.5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2400
- 逻辑元件/单元数:10800
- 总 RAM 位数:81920
- I/O 数:404
- 栅极数:468252
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:560-LBGA 裸焊盘,金属
- 供应商器件封装:560-MBGA(42.5x42.5)
- XCV400-5BG560I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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