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XC7Z045-1FFG676C供应商
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XC7Z045-1FFG676C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:676-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
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XC7Z045-1FFG676C参数详情:
XC7Z045-1FFG676C是Xilinx推出的Zynq-7000系列SoC芯片,集成了双核ARM Cortex-A9处理器与Kintex-7 FPGA,实现了处理器灵活性与硬件加速的完美结合。667MHz主频配合350K逻辑单元,为复杂嵌入式系统提供强大算力,同时丰富的外设接口使其能够轻松连接各类传感器和执行器,大幅降低系统设计复杂度。
这款芯片特别适合需要实时处理和硬件加速的工业控制、通信设备、视频处理等领域。其混合架构允许系统关键任务在FPGA中实现硬件级加速,而复杂控制逻辑则由ARM处理器处理,实现最佳性能功耗比。对于追求高性能、高集成度的嵌入式系统设计,XC7Z045-1FFG676C提供了从原型到量产的完整解决方案。
- 型号:XC7Z045-1FFG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:667MHz
- 主要属性:Kintex-7 FPGA,350K 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
- XC7Z045-1FFG676C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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