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XC7Z045-1FFG676C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:676-FCBGA(27x27)
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC7Z045-1FFG676C参数详情:

XC7Z045-1FFG676C是Xilinx推出的Zynq-7000系列SoC芯片,集成了双核ARM Cortex-A9处理器与Kintex-7 FPGA,实现了处理器灵活性与硬件加速的完美结合。667MHz主频配合350K逻辑单元,为复杂嵌入式系统提供强大算力,同时丰富的外设接口使其能够轻松连接各类传感器和执行器,大幅降低系统设计复杂度。

这款芯片特别适合需要实时处理和硬件加速的工业控制、通信设备、视频处理等领域。其混合架构允许系统关键任务在FPGA中实现硬件级加速,而复杂控制逻辑则由ARM处理器处理,实现最佳性能功耗比。对于追求高性能、高集成度的嵌入式系统设计,XC7Z045-1FFG676C提供了从原型到量产的完整解决方案。

  • 型号:XC7Z045-1FFG676C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:676-FCBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:256KB
  • 外设:DMA
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:667MHz
  • 主要属性:Kintex-7 FPGA,350K 逻辑单元
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
  • XC7Z045-1FFG676C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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