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XCV100-5FG256I供应商
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XCV100-5FG256I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCV100-5FG256I参数详情：
XCV100-5FG256I是Xilinx Virtex系列的FPGA芯片，虽然目前已停产，但在特定应用场景中仍具价值。该芯片提供600个LAB/CLB单元和2700个逻辑元件，配合40Kb的存储资源，足以满足中等复杂度的逻辑控制需求，特别适合工业控制和通信协议转换等应用。
这款176 I/O的256-BGA封装芯片工作温度范围宽(-40°C至100°C)，设计灵活且可靠性高。对于新项目，建议考虑Xilinx更新的Virtex系列替代品，它们提供更高的集成度和更低的功耗，同时保持相似的I/O配置和引脚兼容性，确保系统升级平滑过渡。
- 型号:XCV100-5FG256I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:600
- 逻辑元件/单元数:2700
- 总 RAM 位数:40960
- I/O 数:176
- 栅极数:108904
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
- XCV100-5FG256I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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