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XC2VP7-6FG456I供应商
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XC2VP7-6FG456I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:456-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 248 I/O 456FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC2VP7-6FG456I参数详情：
作为Xilinx Virtex-II Pro系列的中端FPGA，XC2VP7-6FG456I凭借11088个逻辑单元和811KB内存资源，为复杂数字系统提供强大可编程能力。248个I/O接口配合宽温工作特性，使其特别适合工业控制、通信设备等严苛环境应用，但该芯片已停产，不建议用于新设计。
针对XC2VP7-6FG456I的停产情况，建议转向Xilinx更新的Kintex或Artix系列FPGA，这些新一代产品不仅提供更高性能与更低功耗，还保持良好的供应状态和技术支持。现有设计可平滑迁移至7系列或Spartan-7系列，确保系统升级的同时保持设计兼容性。
- 型号:XC2VP7-6FG456I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 248 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1232
- 逻辑元件/单元数:11088
- 总 RAM 位数:811008
- I/O 数:248
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
- XC2VP7-6FG456I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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