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XCVU27P-2FSGA2577E供应商
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XCVU27P-2FSGA2577E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2577-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA VIRTEX UP 2577SBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCVU27P-2FSGA2577E参数详情：
XCVU27P-2FSGA2577E作为Xilinx Virtex UltraScale+系列旗舰FPGA，拥有283.5K逻辑单元和74.3MB大容量RAM，提供卓越的处理能力和存储资源，448个I/O接口支持高速数据传输，适合通信、数据中心和AI加速等高性能计算场景。
该芯片采用低功耗设计（工作电压0.825V-0.876V）和宽温工作范围（0°C-100°C），在保持高性能的同时实现能效平衡，其灵活的可编程特性让工程师能够根据需求定制硬件功能，加速产品开发周期，降低系统总成本，是复杂嵌入式系统和边缘计算的理想选择。
- 制造商产品型号：XCVU27P-2FSGA2577E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA VIRTEX UP 2577SBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：162000
- 逻辑元件/单元数：2835000
- 总RAM位数：74344038
- I/O数：448
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.825V ~ 0.876V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：2577-BBGA，FCBGA
- XCVU27P-2FSGA2577E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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