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XCKU9P-L2FFVE900E供应商
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XCKU9P-L2FFVE900E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCKU9P-L2FFVE900E参数详情：
XCKU9P-L2FFVE900E作为Xilinx Kintex UltraScale+系列的高性能FPGA，拥有近60万逻辑单元和41MB RAM，提供卓越的并行处理能力。其低功耗设计(0.7V-0.88V)结合304个I/O接口，特别适合通信基站、数据中心加速器和高端图像处理系统，能够在0°C至110°C的工业环境下稳定运行。
这款900-BBGA封装的FPGA芯片在保持高集成度的同时，提供了灵活的可编程性，使工程师能够针对特定应用优化硬件架构。无论是雷达信号处理、高速数据包转发还是AI加速，XCKU9P-L2FFVE900E都能提供足够的计算资源和带宽，满足下一代通信和计算系统的严苛要求。
- 制造商产品型号：XCKU9P-L2FFVE900E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：34260
- 逻辑元件/单元数：599550
- 总RAM位数：41881600
- I/O数：304
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.698V ~ 0.876V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 110°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
- XCKU9P-L2FFVE900E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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