XCKU5P-2FFVB676E

XCKU5P-2FFVB676E作为Xilinx Kintex UltraScale+系列的高端FPGA，拥有474k逻辑单元和42MB片上RAM，为复杂算法处理提供强大计算能力。280个I/O接口和676-BBGA封装设计，使其成为高速通信、数据中心加速和视频处理等高性能应用的理想选择，支持0.825V-0.876V低电压工作，兼顾性能与能效。

这款工业级FPGA（工作温度0°C-100°C）凭借27,120个CLB的丰富逻辑资源，可灵活实现从AI推理到5G基站的各种功能，特别适合需要快速原型设计和硬件迭代的项目。其高集成度设计有效减少系统组件数量，降低整体BOM成本，同时为未来功能升级预留充足空间。

• 型号:XCKU5P-2FFVB676E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FCBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:27120
• 逻辑元件/单元数:474600
• 总 RAM 位数:41984000
• I/O 数:280
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.825V ~ 0.876V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
• XCKU5P-2FFVB676E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。