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XCZU7CG-L1FFVF1517I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:1517-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XCZU7CG-L1FFVF1517I参数详情:

XCZU7CG-L1FFVF1517I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列工业级芯片,集成了双核ARM Cortex-A53与双核ARM Cortex-R5处理器,配合504K+逻辑单元的FPGA架构,为嵌入式系统提供卓越的实时处理与可编程逻辑能力。其工业级-40°C至100°C工作温度范围,确保在严苛环境下的稳定运行,特别适合工业自动化与边缘计算场景。

该芯片丰富的连接接口包括CANbus、以太网、USB OTG等多种通信协议,支持500MHz至1.2GHz的高性能运算,为复杂系统设计提供灵活的硬件加速方案。开发者可利用其ARM+FPGA混合架构,在单一芯片上实现控制逻辑与信号处理的高度集成,显著降低系统功耗与BOM成本,加速产品上市时间。

  • 制造商产品型号:XCZU7CG-L1FFVF1517I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC CG
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:500MHz,1.2GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,504K+ 逻辑单元
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1517-BBGA,FCBGA
  • XCZU7CG-L1FFVF1517I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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