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XC7Z035-3FFG900E供应商
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XC7Z035-3FFG900E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：片上系统 (SoC)，900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 900BGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7Z035-3FFG900E参数详情：
XC7Z035-3FFG900E是Xilinx Zynq-7000系列中的高性能混合SOC芯片，集成了双核ARM Cortex-A9处理器与Kintex-7 FPGA，提供275K逻辑单元的灵活可编程能力。这种异构架构设计使得开发者能够在同一平台上实现实时控制与复杂逻辑处理，800MHz主频确保系统响应迅速，特别适合需要高性能计算与定制硬件加速的工业控制、通信设备和高端嵌入式系统。
该芯片丰富的外设接口包括CAN、以太网、USB OTG等，为系统集成提供了极大便利。其工业级工作温度范围(0°C~100°C)确保设备在各种环境下稳定运行，900-BBGA封装在提供足够I/O资源的同时保持了良好的散热性能。对于需要软硬件协同设计且追求开发效率的工程师而言，这款芯片是实现复杂系统设计的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号: XC7Z035-3FFG900E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 功能总体简述: IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 900BGA
- 系列: Zynq-7000
- 架构: MCU，FPGA
- 核心处理器: 双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight
- MCU 闪存: -
- MCU RAM: 256KB
- 外设: DMA
- 连接性: CAN，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度: 800MHz
- 主要属性: Kintex-7 FPGA，275K 逻辑单元
- 工作温度: 0°C ~ 100°C
- 封装/外壳: 900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装: 900-FCBGA（31x31）
- XC7Z035-3FFG900E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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