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XCKU11P-2FFVD900I供应商
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XCKU11P-2FFVD900I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:900-FCBGA(31x31)
- 技术参数:IC FPGA 408 I/O 900FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XCKU11P-2FFVD900I参数详情:
XCKU11P-2FFVD900I作为Xilinx Kintex UltraScale+系列的高性能FPGA芯片,凭借653K逻辑单元和53MB大容量内存,为复杂算法处理和实时数据密集型应用提供强大算力支持。其408个丰富的I/O接口和宽泛的工作温度范围(-40°C~100°C)使其能够适应多种严苛环境下的高性能计算需求。
这款FPGA的低功耗设计(0.825V~0.876V)在提供卓越性能的同时有效控制能耗,特别适合通信基站、数据中心加速卡、雷达系统等需要高计算密度与能效平衡的场景。其可编程特性让工程师能够根据应用需求灵活定制硬件逻辑,实现最优化的系统性能和功能扩展。
- 型号:XCKU11P-2FFVD900I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:900-FCBGA(31x31)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 408 I/O 900FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:37320
- 逻辑元件/单元数:653100
- 总 RAM 位数:53964800
- I/O 数:408
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.825V ~ 0.876V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)
- XCKU11P-2FFVD900I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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